W-B75铜合金韦氏硬度计(超硬铝合金)

W－B75、W-BB75韦氏硬度计有两种型号,W-B75型和W-BB75型.W-B75型主要用于测量硬态和半硬态的铜合金,此外还可测量特别硬的铝合金（如2024,6061,7075等）和低碳钢.W-BB75型用于测量电解铜和软态的铜合金.两种仪器都可以测量板材,管材,型材和带材.材料厚度应在0.8～6.0mm范围内,管材内径应在φ9.5mm以上,两种仪器的改进型W-B75b型和W-BB75b型因采用了较细的砧座,测量的管材内径可以小到φ6.0mm.对于厚度小于0.8mm的材料,使用韦氏硬度计时可能会发生"测砧效应",这时在被测材料的背面会出现一个小的印痕,这种"测砧效应"会引起测量误差,印痕越大,误差越大;材料越软,厚度越薄,这种误差也会越大.对于较薄的材料,如果将两件材质相同,硬度相近的材料叠加在一起测量,将有助于减小"测砧效应"带来的误差.

W-B75韦氏硬度计是测量硬态或半硬态黄铜、超硬铝合金的硬度计

﹡ W-B75型常用于测试硬态或半硬态黄铜管、超硬铝合金。

仪器特点：

﹡ 压针   新材料、新工艺制造的压针，硬度高，寿命长，互换性好。
﹡ 指针   高强度的指针，长期使用或错误操作都不易弯曲变形。
﹡ 表窗   强度和韧性更好的表窗玻璃，表窗不易破裂。                   
﹡ 手柄   锻造材料，表面阳极氧化的上手柄，美观、耐磨、耐污染。
﹡ 硬度块   标准硬度块经过标准硬度机检测，附有检测报告。
﹡ 高质量   精细的零件加工，精密的整机装配，严格的质量检验。
﹡ 稳定性好   满度点稳定，校正点稳定，指针无“爬行”。
﹡ 换算方便   韦氏硬度值可换算成维氏、洛氏、布氏等硬度值。

技术参数：

﹡ 量程：      0~20HW（相当于20~110HRE）
﹡ 示值误差：  0.5HW（5~17HW）
﹡ 重复性误差：0.5HW（5~17HW） 
﹡ 重量：      0.5kg

标准配置：

﹡ 主机                 1台
﹡ 韦氏硬度块      1块
﹡ 备用压针          1支